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4在线/离线/曲线/视觉分板机
激光在线精密切割分板机 点击放大
  • 设备名称:激光在线精密切割分板机
  • 更新时间:2020-08-19 17:02
  • 所属分类:在线/离线/曲线/视觉分板机
  • 电话咨(zī)询(xún):
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  • 标签: OPE体育:激光在线精密切割分板机
 详情说明






激光在线精密切割分板机


一、产品概述:

伴随着电子技术的日新月异,更多的电子产品正在将越来越密、越来越小、越来越多的元器件装(zhuāng)配(pèi)到更小、更薄、更不规则的电路板上,这对PCBA的分板工艺带来更大的挑战,为此,恒亚提供了一种更环保、快捷、精密、可靠的激光精密切割方案来满足这一趋势的需求。
 
适用范围:适用于微细加工多种材料,包括FPC外形切割,薄硬板外形切割(包括已装(zhuāng)配(pèi)好的电路板),覆盖膜开窗,刚挠电路板揭盖、外形切割,熟瓷打孔等。


二、产品特点:

1.无应力:
专用载具配合激光加工,即使元器件距离切割轨迹非常紧密,也无应力影(yǐng)响(xiǎng);
 
2.精确的热影(yǐng)响(xiǎng)控制:
根据不同的热影(yǐng)响(xiǎng)要(yào)求(qiú),选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,最大限度降低热影(yǐng)响(xiǎng);
 
3.清洁加工:
加工过程中实时进行激光烟尘处理,最大限度降低烟尘对电路元件的影(yǐng)响(xiǎng);
 
4.多功能:
既适合各种厚度的软板、硬板、软硬结合板精密切割钻孔,也适合其他材料如:玻璃、陶瓷、薄金属板等材料的切割钻孔等;
 
5.安全性:
加工区域全封闭,保证加工过程的安全防护;符合中国、欧盟电气标准设计;
 
6.自(zì)动(dòng)化:
预留开放性端口,适合各类自(zì)动(dòng)化需求;
 
7.高速高精度:
运动控制系统配合同轴CCD定位系统,保证加工过程高速高精度;
 
8.高自由度:
多种纳秒、皮秒级紫外、绿光激光器供选择,满足各种不同加工需求;
 
9.操作简单快捷:
兼容行业常规数据格式,操作简单,上手快捷;
 
10.功率检测系统:
可选装功率在线检测系统,确保功率稳定,保持切割质(zhì)量(liàng)的一(yī)致(zhì)性;


三、产品参数:



类别 紫外激光精密切割分板机 绿光激光精密切割分板机
项目 规格参数 规格参数
最大加工区域 350*300mm 350*300mm
X/Y轴移(yí)动(dòng)分辨率 1μm 1μm
振镜分辨率 2μm 2μm
重复定位精度 ≤±2μm ≤±2μm
最大激光平均输出功率 15W 30W
接收数据格式 Gerber, DXF Gerber, DXF
激光波长 355nm,二极管泵浦固体激光 532nm,二极管泵浦固体激光
激光脉冲频率 20kHz-150 kHz 20kHz-150 kHz
机器尺寸(W*H*D) 1030x1280x1650mm 1030x1280x1650mm
机器重量 500kg 500kg
电源 220V+N+PE, 50Hz, 3.5kW 220V+N+PE, 50Hz, 3.5kW
主机功率 3.0KW 3.0KW
附属设备功率 1.5kW 1.5kW
环境温度 22±2(71.6±2) 22±2(71.6±2)
激光器 10W/15W/20w/30w可选 15W/30W可选
数据处理、设备操作一体化软件 MicrolinePro MicrolinePro
自(zì)动(dòng)上下料系统 选配 选配
功率在线监测系统 选配 选配
MES系统 选配 选配
摄像头靶标对位系 标配 标配
立式机罩 标配 标配
冷水机 标配 标配
真空吸附平台 标配 标配
工业吸尘系统 标配 标配
其他 需要干燥压缩空气 需要干燥压缩空气



四、激光分板机解决方案:


目前存在的问题:



机械加工过程中,刀具接触、离开,以及切削电路板时,会冲击、振(zhèn)动(dòng)电路板,可能导致钎焊连接失效。 为完成高速径向进给而不折断,机械分板刀具的直径越大越好,毫米量级粗的分割线/切割缝浪费原材料。
 
无论是冲、铣,还是划、刻,本质上都是有对工件的冲击、挤压、剪切作(zuò)用(yòng),必然产生机械应力,使板边缘产生撕裂、分层,因(yīn)此(cǐ)板边缘不能布放元件,不能设置导线和导电孔,这些可制(zhì)造(zào)性限制使得电路板宝贵空间不能有效利用。机械加工要去除大量材料,产生大量粉尘,污染环境,污染电路板表面,降低电路板的可靠性,特别是会污染传感器等敏感、贵重元件。


使用效果:


1.无应力:通过激光投照完成切割,无任何物理接触,不产生机械应力,不发生振(zhèn)动(dòng),确保钎焊连接、敏感基板不在分板过程中受力。
 
2.热影(yǐng)响(xiǎng)精确控制:用聚焦高能量激光分解、气化材料,光蚀去除,切割缝侧壁光滑平整,不撕裂,不分层,热影(yǐng)响(xiǎng)区小,元器件和导线、孔可以靠近电路板边缘布设,电路板可以做得更小、更轻。
 
3.降低成本:聚焦激光光束直径细,实际切割缝可小至十多微米,去除的材料少,接近无缝分割,无损分割,在同等尺寸的原(yuán)料(liào)上,赢(yíng)得(dé)了更大的有效空间,可以节约材料,总体上降低整(zhěng)个(gè)产品的成本。
 
4.多功能切割:软件控制运动轨迹,激光扫描系统递送激光,加工速度与形状的复杂程度无关,适合曲率大的复杂形状切割,切割线平直光顺、圆(yuán)滑(huá)流畅,拐角干净整(zhěng)齐(qí),可以加工任意(yì)外(wài)型形状,适合制(zhì)作(zuò)精致结构的产品。


5.清洁加工:激光直接气化去除材料,加工过程中材料的汽化物、蒸发物,能有效地被收集、去除,既能保护被加工产品干净,不污染电路板,确保精密、贵重元器件,还能避免对工作环境的污染,更使得光学器件长(zhǎng)期(qī)处在清洁状(zhuàng)态(tài),不需要频繁维护。
 
6.高速高精度:配有CCD自(zì)动(dòng)对位系统,上下料不需精确对位,上料、下料操作既方便,又快速高效,还能对工件尺寸的涨缩进行补偿,使即使是最苛刻的公差和质(zhì)量(liàng)要(yào)求(qiú),也能达到理想的效果。
 
7.自(zì)动(dòng)化:系统配置有标准工业接口,可集成到MES(制(zhì)造(zào)执(zhí)行(háng)系统)中,它支(zhī)持(chí)操作数据的采集,机器分配,产品的追(zhuī)溯(sù)、跟踪及配送监控。DCT DLS系列内部可装(zhuāng)备(bèi)输送料器,有SMEMA兼容接口,能直接与自(zì)动(dòng)上下料器插接。











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